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비드법 단열재

Expanded PolyStyrene

발포 폴리스티렌으로 비드라는 원료를 발포시켜 보온판으로 생산합니다

비드법 보드 1종 (나등급)

KS M ISO 3808 기준(~2024년)

EPS Ⅰ A-2 / EPS Ⅱ A-2, B / EPS Ⅲ C

KS M ISO 4898 기준(2025년~)

일반적인 단열재로써 시공이 간편하고 저렴한 가격 대비 뛰어난 열전도율을 보유하고 있습니다.
외기의 변화에 변질, 변형되지 않으며 가공이 용이하여 포장용 완충재로도 사용됩니다.

단열성

독립기포 구조로 형성되어 단열효과가 높은 에너지 절약형 단열재입니다.

경량성

부피에 비해 제품이 가볍지만 외부 충격에 대한 완충작용이 뛰어납니다.

안전성

독성이 없어서 각종 전자제품 및 식품 포장용기로 많이 사용되고 있습니다.

내습·방수성

습기의 통과는 물론 장시간 물 속에 넣어도 물의 흡수량이 극히 적습니다.

비드법 보드 2종 (가등급)

KS M ISO 3808 기준(~2024년)

EPS Ⅰ A-1 / EPS Ⅱ A-1 / EPS Ⅲ A-2, B

KS M ISO 4898 기준(2025년~)

열을 차단하는 단열물질을 첨가시킨 폴리스티렌 원료를 사용하여 발포, 성형한 제품으로 기존 비드법 1종 대비 단열 성능이 10~20% 향상되었습니다.

단열성

비드법 1종 대비 단열성능이 10~20% 향상되었습니다.

가공성

전열선, 칼 등으로 쉽게 절단될 수 있으며, 접착제나 못을 이용하여 고정할 수 있습니다.   

공간활용성

단열층의 두께가 제한된 경우에도 우수한 발연성으로 인해 에너지 절감효과를 얻습니다.

친환경성

오존층 파괴의 주범인 변성 프레온계 발포제를 사용하지 않아 인체와 환경에 무해합니다.